Package Intersil W4x5.20G — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW4x5.20G
Package Intersil W4x5.20G

20 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PAKET (WLCSP 0,4 mm PITCH)

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 77 Kb
Auszug aus dem Dokument

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages