Package Intersil W9x12.108 — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW9x12.108
Package Intersil W9x12.108

108 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PAKET (WLCSP 0,4 mm Abstand)

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 328 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

FamilyWLCSP-TKCURDL
Pin Count108
Length5.20 mm
Width4.00 mm
Thickness0.50 mm
Height max0.55 mm
Pitch0.40 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW9X12.108

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages