Package Intersil W5x5.25G — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW5x5.25G
Package Intersil W5x5.25G

5x5 Array 25 Bälle mit 0,4 mm Pitch Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 177 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

FamilyWLCSP-BP
Pin Count25
Length2.38 mm
Width2.34 mm
Height max0.59 mm
Pitch0.40 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW5X5.25G

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages