Package Intersil W4x4.16E — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW4x4.16E
Package Intersil W4x4.16E

4x4 Array 16 Bälle mit 0,40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 111 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

FamilyWLCSP-TKCURDLBC
Pin Count16
Length1.78 mm
Width1.78 mm
Thickness0.01 mm
Height max0.02 mm
Weight0.0034 g
Pitch0.02 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW4X4.16E

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages