Package Intersil W3x3.9C — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW3x3.9C
Package Intersil W3x3.9C

3x3 Array 9 Ball Wafer Level Chip Scale Package

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 36 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

FamilyWLCSP-BP
Pin Count9
Length1.30 mm
Width1.50 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW3X3.9C

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages