Package Intersil W9x9.62 — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW9x9.62
Package Intersil W9x9.62

9x9 Array 62 Bälle mit 0,40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 157 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

FamilyWLCSP-BP
Pin Count62
Length3.69 mm
Width3.69 mm
Height max0.02 mm
Weight0.010258257 g
Pitch0.02 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW9X9.62

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages