Package Intersil W11x11.121 — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW11x11.121
Package Intersil W11x11.121

121 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PAKET (WLCSP 0,5 mm Abstand)

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 104 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

FamilyWLCSP-TCURDL
Pin Count121
Length5.46 mm
Width5.46 mm
Thickness0.36 mm
Height max0.66 mm
Pitch0.50 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW11X11.121

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages