Package Intersil W5x6.30A — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW5x6.30A
Package Intersil W5x6.30A

5X6 ARRAY 30 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PAKET (WLCSP) BSC

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 89 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

Pin Count30
Length2.61 mm
Width2.33 mm
Thickness0.01 mm
Height max0.02 mm
Weight0.005996267 g
Pitch0.02 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW5X6.30A

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages