Package Intersil W3x3.9H — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW3x3.9H
Package Intersil W3x3.9H

9 Ball 3x3 Array Ultradünnes Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) 0,4 mm Abstand

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 153 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

FamilyWLCSP-BP
Pin Count9
Length1.45 mm
Width1.45 mm
Thickness0.28 mm
Height max0.32 mm
Pitch0.40 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW3X3.9H

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages