Package Intersil W5x5.25H — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW5x5.25H
Package Intersil W5x5.25H

5x5 Array 25 Kugeln, ultradünnes WLCSP mit einem Abstand von 0,4 mm und einer Si-Dicke von 150 um

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 198 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

FamilyWLCSP-BP
Pin Count25
Length2.07 mm
Width2.07 mm
Thickness0.28 mm
Height max0.36 mm
Pitch0.40 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW5X5.25H

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages