Package Intersil W3x4.12B — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW3x4.12B
Package Intersil W3x4.12B

12 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PAKET (WLCSP 0,4 mm Abstand)

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages