Package Intersil W3x4.12A — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW3x4.12A
Package Intersil W3x4.12A

3x4 Array 12 Kugeln mit 0,40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) (BSC)

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages