Package Intersil W11x11.121A — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW11x11.121A
Package Intersil W11x11.121A

121 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PAKET (WLCSP 0,5 mm Abstand)

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 172 Kb
Auszug aus dem Dokument

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages