Package Intersil W3x4.12C — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW3x4.12C
Package Intersil W3x4.12C

12 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PAKET (WLCSP 0,40 mm Abstand)

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 113 Kb
Auszug aus dem Dokument

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages