Datasheets - Kunststoffverpackungen Intersil
Unterabschnitt: "Kunststoffverpackungen"
Hersteller: "Intersil"
Serie: "PLCC"
Serie
BGA CSP DFN LQFP MODULE MQFP MSOP ODFN PDIP PLCC PQFP QFN QSOP SC70 SCQFN SOIC SOT SSOP TQFN TQFP TSOT TSSOP uTDFN uTQFN WFQFN WLCSP X2DFN X2QFNSuchergebnisse: 1 Ausgabe: 1
Aussicht: Aufführen / Bilder
84 Blei-Kunststoff-Chipträgerpaket