Datasheet Microchip ATA6617C-P3QW-1 — Datenblatt

HerstellerMicrochip
SerieATA6617C
ArtikelnummerATA6617C-P3QW-1

Das Multi-Chip-LIN-System-in-Package (SiP) wurde für LIN-Busknotenanwendungen entwickelt und unterstützt hochintegrierte Lösungen für fahrzeuginterne LIN-Netzwerke

Datenblätter

ATA6616C/ATA6617C - Complete Datasheet
PDF, 8.5 Mb, Datei veröffentlicht: Jan 1, 2015
Auszug aus dem Dokument

Preise

Status

Lifecycle StatusProduction (Appropriate for new designs but newer alternatives may exist)

Verpackung

PackageVQFN
Pins38

Parameter

DescriptionLIN System-in-Package (SiP) Solution
LIN Specification Supported1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2
Max. Baud Rate20 KBaud
Vcc Range5 - 27 V
Vreg Output Current85 mA
Vreg Output Voltage5.0 V

Öko-Plan

RoHSCompliant

Andere Optionen

ATA6616C

Modellreihe

Serie: ATA6617C (1)
  • ATA6617C-P3QW-1

Herstellerklassifikation

  • Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution

Andere Namen:

ATA6617CP3QW1, ATA6617C P3QW 1