Datasheet Microchip ATA6616C — Datenblatt

HerstellerMicrochip
SerieATA6616C

Das Multi-Chip-LIN-System-in-Package (SiP) wurde für LIN-Busknotenanwendungen entwickelt und unterstützt hochintegrierte Lösungen für fahrzeuginterne LIN-Netzwerke

Datenblätter

ATA6616C/ATA6617C - Complete Datasheet
PDF, 8.5 Mb, Datei veröffentlicht: Jan 1, 2015
Auszug aus dem Dokument

Preise

Status

ATA6616C-P3QW-1
Lifecycle StatusProduction (Appropriate for new designs but newer alternatives may exist)

Verpackung

ATA6616C-P3QW-1
N1
PackageVQFN
Pins38

Parameter

Parameters / ModelsATA6616C-P3QW-1
DescriptionLIN System-in-Package (SiP) Solution
LIN Specification Supported1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2
Max. Baud Rate, KBaud20
Vcc Range, V5 - 27
Vreg Output Current, mA85
Vreg Output Voltage, V5.0

Öko-Plan

ATA6616C-P3QW-1
RoHSCompliant

Andere Optionen

ATA6617C

Modellreihe

Serie: ATA6616C (1)

Herstellerklassifikation

  • Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution