Datasheet Microchip ATA6617C-P3QW-1 — Datenblatt
Hersteller | Microchip |
Serie | ATA6617C |
Artikelnummer | ATA6617C-P3QW-1 |
Das Multi-Chip-LIN-System-in-Package (SiP) wurde für LIN-Busknotenanwendungen entwickelt und unterstützt hochintegrierte Lösungen für fahrzeuginterne LIN-Netzwerke
Datenblätter
ATA6616C/ATA6617C - Complete Datasheet
PDF, 8.5 Mb, Datei veröffentlicht: Jan 1, 2015
Auszug aus dem Dokument
Preise
Status
Lifecycle Status | Production (Appropriate for new designs but newer alternatives may exist) |
Verpackung
Package | VQFN |
Pins | 38 |
Parameter
Description | LIN System-in-Package (SiP) Solution |
LIN Specification Supported | 1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2 |
Max. Baud Rate | 20 KBaud |
Vcc Range | 5 - 27 V |
Vreg Output Current | 85 mA |
Vreg Output Voltage | 5.0 V |
Öko-Plan
RoHS | Compliant |
Andere Optionen
Modellreihe
Serie: ATA6617C (1)
- ATA6617C-P3QW-1
Herstellerklassifikation
- Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution
Andere Namen:
ATA6617CP3QW1, ATA6617C P3QW 1