Datasheets - Keramikverpackungen Intersil

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1. CLCC — Datasheet Intersil -
   Keramikverpackungen Intersil CLCC
   Blei-Keramik-Chipträgerpaket
2. J8.A — Datasheet Intersil -
   Keramikverpackungen Intersil CLCC J8.A
   8 Pin 6mmx6mm hermetisches Oberflächenmontagepaket

3. J44.A — Datasheet Intersil -
   Keramikverpackungen Intersil CLCC J44.A
   

   Mil-Std-1835 CQCC1-N44 (C-5) 44 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package
4. J4.A — Datasheet Intersil -
   Keramikverpackungen Intersil CLCC J4.A
   4-poliges hermetisches Oberflächenmontagepaket mit 9,0 mm x 4,7 mm
5. J3.A — Datasheet Intersil -
   Keramikverpackungen Intersil CLCC J3.A
   3 Pad Hermetic SMD.5-Paket Keramik-Bodenanschluss-Chipträger
6. J28.A — Datasheet Intersil -
   Keramikverpackungen Intersil CLCC J28.A
   

   Mil-Std-1835 CQCC1-N28 (C-4) 28-poliges bleifreies Keramik-Chipträgerpaket
7. J20.A — Datasheet Intersil -
   Keramikverpackungen Intersil CLCC J20.A
   

   Mil-Std-1835 CQCC1-N20 (C-2) 20-poliges bleifreies Keramik-Chipträgerpaket

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