Datasheet SFH 484 (OSRAM) - 9
| Hersteller | OSRAM |
| Beschreibung | GaAlAs Infrared Emitters (880 nm) |
| Seiten / Seite | 14 / 9 — Version 1.0. SFH 484. Package. Gehäuse. Recommended Solder Pad. … |
| Dateiformat / Größe | PDF / 258 Kb |
| Dokumentensprache | Englisch |
Version 1.0. SFH 484. Package. Gehäuse. Recommended Solder Pad. Empfohlenes Lötpaddesign
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Version 1.0 SFH 484 Package
5mm Radial (T 1 ¾), solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10"), anode marking: short lead, Epoxy, violet-coloured, clear
Gehäuse
5mm Radial (T 1 ¾), Anschlüsse im 2.54 mm-Raster (1/10"), Anodenkennzeichnung: kürzerer Anschluss, Harz, violett, klar
Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign
TTW Soldering / Wel enlöten (TTW) 4.8 (0.189) 4 (0.157) OHLPY985 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2010-11-29 9 Document Outline Features: Besondere Merkmale: Applications Anwendungen Notes Hinweise Ordering Information Bestellinformation Maximum Ratings Grenzwerte Characteristics Kennwerte Grouping Gruppierung Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstärke Forward Current Durchlassstrom Forward Current vs. Lead Length between the package bottom and the PCB Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischen Gehäuseunterseite und PCB Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Package Outline Maßzeichnung Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Disclaimer Disclaimer Glossary Glossar
5mm Radial (T 1 ¾), solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10"), anode marking: short lead, Epoxy, violet-coloured, clear
Gehäuse
5mm Radial (T 1 ¾), Anschlüsse im 2.54 mm-Raster (1/10"), Anodenkennzeichnung: kürzerer Anschluss, Harz, violett, klar
Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign
TTW Soldering / Wel enlöten (TTW) 4.8 (0.189) 4 (0.157) OHLPY985 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2010-11-29 9 Document Outline Features: Besondere Merkmale: Applications Anwendungen Notes Hinweise Ordering Information Bestellinformation Maximum Ratings Grenzwerte Characteristics Kennwerte Grouping Gruppierung Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstärke Forward Current Durchlassstrom Forward Current vs. Lead Length between the package bottom and the PCB Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischen Gehäuseunterseite und PCB Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Package Outline Maßzeichnung Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Disclaimer Disclaimer Glossary Glossar