Datasheet MIK51SC72D (K5016ВГ1) (Микрон) - 8
| Hersteller | Микрон |
| Beschreibung | Однокристальный микроконтроллер с поддержкой криптографических алгоритмов, контактного и бесконтактного интерфейсов |
| Seiten / Seite | 8 / 8 — MIK51SC72D. (K5016ВГ1)Инв.№. 598А. ОДНОКРИСТАЛЬНЫЙ. МИКРОНТРОЛЛЕР. С. … |
| Dateiformat / Größe | PDF / 688 Kb |
| Dokumentensprache | Russisch |
MIK51SC72D. (K5016ВГ1)Инв.№. 598А. ОДНОКРИСТАЛЬНЫЙ. МИКРОНТРОЛЛЕР. С. ПОДДЕРЖКОЙ. ШИФРОВАНИЯНоябрь. 2011. –. корректировка. август. 2013. 4
Modelllinie für dieses Datenblatt
Textversion des Dokuments
MIK51SC72D (K5016ВГ1)
Инв.№ 598А ОДНОКРИСТАЛЬНЫЙ МИКРОНТРОЛЛЕР С ПОДДЕРЖКОЙ ШИФРОВАНИЯ
Ноябрь 2011 – корректировка август 2013 4. Механическая устойчивость модулей 4.1 Механическая устойчивость ISO 7816-1 D=1,0 мм, F max =1,5N 1 раз в 1,5 года контактов визуальный (part 4.24) Визуальный контроль контроль 5. Механическая устойчивость модулей в картах 5.1 Тесты на изгиб карт 1 раз в 1,5 года 5.1.2 Динамический стресс на ISO/IEC 103-73-3 Визуальный контроль и 4000 раз изгиб (part 5.8) электрический тест 5.1.3 Динамический стресс на ISO/IEC 103-73-3 Визуальный контроль и 4000 раз скручивание (part 5.9) электрический тест 5.1.4 Тест на свертывание CQM (10.323) R =25 мм обязательный, 3 по 10 раз R =40 мм,50 мм дополнительно 5.1.5 3-колесный тест CQM (10.323) F=8N обязательно, 2 по 100 раз F=15N дополнительно 6. Дополнительные тесты 6.1 Тестирование профиля CQM (6.1.9) 7 модулей 1 раз в 1,5 года поверхности контактов 5 точек на каждом 6.2 Токсичность2 ISO 7810 6.3 Тест на изгиб кристалла CQM (6.2.6) S=3/2xFx (L-2h) 20 чипов при ТМ-106 (W x e2) лицевой разработке стороной нового вверх; продукта 20 чипов или его лицевой модификации стороной вниз 2 Гарантируется поставщиками материалов www.mikron.ru © ОАО «НИИМЭ и Микрон» 8
Инв.№ 598А ОДНОКРИСТАЛЬНЫЙ МИКРОНТРОЛЛЕР С ПОДДЕРЖКОЙ ШИФРОВАНИЯ
Ноябрь 2011 – корректировка август 2013 4. Механическая устойчивость модулей 4.1 Механическая устойчивость ISO 7816-1 D=1,0 мм, F max =1,5N 1 раз в 1,5 года контактов визуальный (part 4.24) Визуальный контроль контроль 5. Механическая устойчивость модулей в картах 5.1 Тесты на изгиб карт 1 раз в 1,5 года 5.1.2 Динамический стресс на ISO/IEC 103-73-3 Визуальный контроль и 4000 раз изгиб (part 5.8) электрический тест 5.1.3 Динамический стресс на ISO/IEC 103-73-3 Визуальный контроль и 4000 раз скручивание (part 5.9) электрический тест 5.1.4 Тест на свертывание CQM (10.323) R =25 мм обязательный, 3 по 10 раз R =40 мм,50 мм дополнительно 5.1.5 3-колесный тест CQM (10.323) F=8N обязательно, 2 по 100 раз F=15N дополнительно 6. Дополнительные тесты 6.1 Тестирование профиля CQM (6.1.9) 7 модулей 1 раз в 1,5 года поверхности контактов 5 точек на каждом 6.2 Токсичность2 ISO 7810 6.3 Тест на изгиб кристалла CQM (6.2.6) S=3/2xFx (L-2h) 20 чипов при ТМ-106 (W x e2) лицевой разработке стороной нового вверх; продукта 20 чипов или его лицевой модификации стороной вниз 2 Гарантируется поставщиками материалов www.mikron.ru © ОАО «НИИМЭ и Микрон» 8